数字IC设计跳槽简历模板
数字IC设计跳槽简历
- 数字IC前端设计
- 工作1-3年
- 电子/半导体
- 御渡半导体
- 比特大陆
- 芯海科技
- 通信/硬件
- 中文模板
- 社招
- 硕士
- 211高校
- 985高校
- 双一流高校
- 国内高校
- 西安交通大学
- 微电子科学与工程
- 电子科学与技术
- 上市公司
- 电子/半导体/集成电路
- 移动互联网
相似简历模板
- 优秀大学生简历(数字IC)
- 数字IC前端设计
- 📚在校生
- 电子/半导体
- 比特大陆
- 芯海科技
- 通信/硬件
- 中文模板
- 实习
- 硕士
- 211高校
- 985高校
- 双一流高校
- 国内高校
- 电子科技大学
- 微电子科学与工程
- 电子科学与技术
- 上市公司
- 移动互联网
- 电子/半导体/集成电路
- 优秀大学生简历(FAE)
- FAE
- 🔥2023应届生
- 电子/半导体
- 御渡半导体
- 比特大陆
- 通信/硬件
- 中文模板
- 校招
- 硕士
- 211高校
- 双一流高校
- 国内高校
- 西安电子科技大学
- 电子信息工程
- 电子科学与技术
- 上市公司
- 电子/半导体/集成电路
- 移动互联网
- 课题项目
- 优秀大学生简历(CIM)
- FAE
- 🔥2023应届生
- 电子/半导体
- 京东方科技
- 埃克斯工业
- 通信/硬件
- 中文模板
- 校招
- 硕士
- 211高校
- 985高校
- 双一流高校
- 国内高校
- 电子科技大学
- 计算机科学与技术
- 计算机系统结构
- 智能硬件
- 电子/半导体/集成电路
- 课题项目
- 结构设计工程师(经验少)
- 芯片研发
- 🔥2023应届生
- 电子/半导体
- 通信/硬件
- 中文模板
- 校招
- 硕士
- 211高校
- 985高校
- 双一流高校
- 国内高校
- 东南大学
- 重庆大学
- 机械工程
- 课题项目
你正在浏览的「数字IC设计跳槽简历模板」